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二手 島津 SMX-1000plus X射線透視設(shè)備為高密度封裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查而設(shè)計(jì)，適用于IC封裝檢查、元器件生產(chǎn)和PCBA等產(chǎn)品的質(zhì)量控制，特別是對于大尺寸基板和大量零部件的連續(xù)檢查具有優(yōu)勢。SMX-1000/1000L采用FPD和密封式微焦X-射線管，具備高分辨率成像能力，并通過應(yīng)用軟件實(shí)現(xiàn)高效檢查。
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出租出售二手島津SMX-1000plus是業(yè)界檢查機(jī)器的參照系，現(xiàn)在我們在此基礎(chǔ)上開發(fā)出了更加簡潔的X射線檢查裝置SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus。新機(jī)型將過去備受好評的操作性能進(jìn)行了進(jìn)一步提升，并使操作界面更加簡潔易懂，增大的透視圖像和外觀圖像提高了圖像的易讀性。
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二手島津 SMX-1000plus，X射線檢測機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測的銷售租賃和代檢測業(yè)務(wù)擁有30余臺無損檢測機(jī)及專業(yè)的檢測應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)，可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量分析結(jié)果；無損檢測技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄
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島津X射線工業(yè)CT-SMX-225 FPD HR 是一款高性能微焦點(diǎn)X射線CT系統(tǒng)，是采用島津自行研制的微焦點(diǎn)X射線發(fā)生器和大型高分辨率平板檢出器制造的儀器。
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島津微焦點(diǎn)X射線SMX-6000是島津公司采用自制的微焦點(diǎn)X射線發(fā)生器和高靈敏度平板接收器的一款帶有CT功能的X射線透視系統(tǒng)。順暢的切換將透視觀察和斷面觀察快速連接在一起，全新的CT處理引擎能夠進(jìn)行全自動校準(zhǔn)、高速拍攝以及重構(gòu)。高放大倍數(shù)、高分辨率的圖像不會變形，從而可以觀察電子元器件等平板狀樣品內(nèi)部的細(xì)微構(gòu)造和缺陷。
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